【zoty中歐體育官方網(wǎng)站】2025年9月10日，Arm Unlocked 2025AI技術峰會今日在上海揭開序幕。會上，vivo Arm聯(lián)合實驗室的最新成果正式對外亮相，雙方圍繞Arm新一代高性能計算技術開展聯(lián)合共研與驗證，深入微架構層級，實現(xiàn)SME2創(chuàng)新特性在智能手機上率先落地。這一進展標志著雙方自成立聯(lián)合實驗室以來，堅持以用戶需求為導向的創(chuàng)新理念，實現(xiàn)了從技術創(chuàng)新到體驗落地的關鍵一步。

　　vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅表示：“vivo非常榮幸攜手Arm將行業(yè)前沿的SME2創(chuàng)新特性落地到智能手機，Arm最新一代的高性能計算技術以及SME2等先進特性，將把移動用戶體驗帶向新的高度，用戶可在vivo即將發(fā)布的全新旗艦產(chǎn)品上，體驗到技術進步帶來的驚喜。”

　　過去一年，通過藍晶芯片技術棧和Arm先進的軟件工具與軟件庫，vivo與Arm共同開展基于核心場景的性能和功耗分析，對芯片架構、新功能進行評估和驗證，在用戶場景分析、CPU、GPU、AI新特性、安全等多個方向上取得技術成果，充分釋放芯片潛力，真正把技術轉(zhuǎn)化為用戶可感知到的體驗提升。

端側AI新突破！雙方攜手在智能手機落地SME2創(chuàng)新特性

　　伴隨端側AI持續(xù)落地與應用深化，如何讓移動設備在有限的體積和電池容量下，兼顧高性能與長續(xù)航，成為亟待突破的關鍵技術瓶頸。搭載SME2特性的Arm最新C1CPU集群為CPU增添面向端側AI的“矩陣加速能力”，讓復雜計算變得更快更省電。同時，支持SME2的新硬件，與CPU、NPU等其他計算單元分工協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的端側AI異構計算。

　　vivo從2023年就開始SME2的場景研究和驗證，分析測試各類AI任務，明確不同算法的最優(yōu)硬件路徑選擇，真正實現(xiàn)軟硬一體化的設計?，F(xiàn)在，vivo與Arm攜手合作，已率先實現(xiàn)在智能手機上落地SME2這一創(chuàng)新特性。vivo的計算加速平臺VCAP已全面支持SME2指令集，可對使用視覺、語音、文本AI算法進行處理的多項高負載任務，實現(xiàn)顯著的性能加速。例如，在全局離線翻譯等真實場景中，通過開啟SME2硬件，vivo手機可實現(xiàn)額外20%的性能提升。

　　同時，vivo Arm聯(lián)合實驗室也關注對開發(fā)者和生態(tài)的積極影響，與開發(fā)者深度合作加速創(chuàng)新特性落地和體驗躍升。在vivo、Arm與支付寶的三方密切協(xié)作下，支付寶已在vivo新一代旗艦智能手機上完成了基于Arm SME2技術的大語言模型推理驗證。

　　依托Arm先進計算技術和工具鏈以及vivo在終端側的軟件能力，雙方將持續(xù)完善面向端側AI的優(yōu)化范式，拓展更多模型與算子在終端側的高效運行，推動新特性的行業(yè)級加速落地，并與上下游伙伴一道構建更高效的移動計算生態(tài)。

深入底層！全場景共研推動移動用戶體驗邁向新高度

　　借助雙方的深度合作，vivo Arm聯(lián)合實驗室不僅推動SME2等先進技術特性落地，推動生態(tài)建設，也讓vivo在微架構層面的特性調(diào)校初見成效。vivo深入底層技術，圍繞影響用戶體驗的關鍵問題，聯(lián)合Arm在緩存的配置和資源管理上深度溝通，聯(lián)合優(yōu)化，針對L3緩存定制調(diào)配方案，更進一步深入到L2緩存，通過智能化調(diào)節(jié)不同場景下的緩存策略，大幅降低資源浪費，在維持穩(wěn)定高性能的同時，實現(xiàn)更優(yōu)能效。

　　這些合作成果的率先落地，是vivo Arm聯(lián)合實驗室的重要里程碑，更是vivo“追求極致，創(chuàng)造驚喜”理念的集中體現(xiàn)。作為首家與Arm成立聯(lián)合實驗室的終端品牌，vivo長期堅持以用戶為中心，深入芯片底層，將真實用戶場景中的需求，提前帶入技術的始發(fā)地，與Arm共同開啟微架構層面特性優(yōu)化，引領未來技術的演進。雙方結合vivo對消費者應用場景與整機優(yōu)化的深刻理解，以及Arm領先的計算技術與生態(tài)工具，攜手在vivo旗艦產(chǎn)品上帶來令人驚艷的移動體驗。

　　藍晶芯片技術棧正是vivo面向芯片最底層打造的技術底座與系統(tǒng)能力。藍晶芯片技術棧以用戶真實場景為牽引，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共研并開展自研芯片技術，貫通SoC聯(lián)合定義、系統(tǒng)級調(diào)優(yōu)與專用芯片協(xié)同等關鍵環(huán)節(jié)，在性能、功耗、游戲、通信、安全、影像、顯示、AI八大賽道實現(xiàn)深度調(diào)校與持續(xù)優(yōu)化，長期將軟硬一體化優(yōu)勢沉淀為可感知的體驗進步。

　　未來，雙方將繼續(xù)以聯(lián)合實驗室為載體，面向更多真實場景與未來技術趨勢，在AI異構計算、能效提升以及微架構共創(chuàng)上持續(xù)深入合作，推動成果在更廣產(chǎn)品線上的落地。相關技術將很快在vivo即將發(fā)布的全新旗艦產(chǎn)品中與消費者見面。

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